Ecco il chip che muove il nuovo foldable Huawei Pura X

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Dettagli sul processore del Pura X

Il Pura X foldable di Huawei è equipaggiato con il processore Kirin 9020, un’unità centrale di elaborazione progettata internamente da Huawei. Questo chipset è emerso dopo il lancio e ha attirato l’attenzione grazie alle sue prestazioni avanzate. Il Kirin 9020 è stato lanciato lo scorso novembre con la serie Mate 70 ed è dotato di una CPU octa-core.

La configurazione della CPU comprende un core Taishan Big che opera a 2.5 GHz, tre core Taishan Mid con una frequenza di 2.15 GHz e quattro core Cortex-A510 da 1.53 GHz, quest’ultimi progettati da Arm. Nonostante le sanzioni che hanno colpito Huawei, è stato possibile accedere alla tecnologia sviluppata da Arm, poiché il core Cortex-A510 era già in fase di lavorazione prima dell’inserimento di Huawei nella U.S. Entity List nel 2020.

La parte superiore della CPU comprende i core Big e Mid, mentre i core di efficienza sono stati sviluppati sotto il marchio Taishan della divisione HiSilicon di Huawei, attingendo all’architettura di Arm. Questo mix di tecnologie permette al Kirin 9020 di posizionarsi come un forte concorrente nel mercato, con la capacità di sfidare i chip di punta di Qualcomm in termini di prestazioni.

Per quanto riguarda il comparto grafico, la GPU Maleoon 920, sviluppata internamente da Huawei, rappresenta un notevole upgrade rispetto ai precedenti modelli.

Tecnologia di produzione dei chip

Attualmente, Huawei e il suo partner SMIC si trovano a lavorare su un nodo di produzione a 7nm, con una qualità inferiore rispetto ai più avanzati processi litografici che consentono la realizzazione di chip a 5nm e 3nm, utilizzati dai concorrenti di mercato.

Huawei ha dovuto cercare soluzioni alternative per migliorare la propria capacità produttiva. Secondo recenti report, l’azienda sta sperimentando la tecnologia del plasma a scarica laser (LDP) come potenziale sostituto delle macchine di litografia Extreme Ultraviolet Lithography, ad oggi inaccessibili per le sanzioni. Questa tecnologia, in fase di test a Dongguan, ha permesso di replicare la lunghezza d’onda di 13.5nm necessaria per la marcatura dei wafer di silicio, utilizzabile nella produzione dei circuiti di chip avanzati.

La possibilità di duplicare questa lunghezza d’onda rappresenta un passo importante per Huawei, dato che potrebbe potenzialmente consentire la realizzazione di chip di nuova generazione, a prescindere dalle attuali limitazioni tecniche e normative. Gli investimenti e le ricerche nel campo delle tecnologie di produzione rimangono decisivi per mantenere la competitività del Kirin 9020 nel panorama elettronico globale.

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