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L’elettronica di consumo è sempre in cerca di un maggior numero di processori performanti e tecnologicamente avanzati, e i più grandi chipmaker lavorano per fornire prodotti premium. Da una settimana, ad esempio, si parla insistentemente del prossimo chipset top di gamma di Qualcomm, lo Snapdragon 888+.

Oggi giungono nuove informazioni sul successore del modello 888, grazie soprattutto all’attività via Twitter del celebre leaker Evan Blass, che ha condiviso una scheda tecnica preliminare del SoC del produttore californiano.

“SM8450 is Qualcomm’s next-gen premium system-on-chip (SoC). It has an integrated Snapdragon X65 5G Modem-RF system. It is fabricated on a 4nm process.” pic.twitter.com/u1GXMhOWBf

— Evan Blass (@evleaks) June 3, 2021

L’SM8450 o Waipio, come è noto internamente, sarà fabbricato con un processo a 4 nm e sarà dotato del più recente modem Qualcomm X65 5G che offre velocità di download wireless fino a 10 Gbps rispetto ai 7,5 Gbps del modem X60 5G nello Snapdragon 888.

Il SoC farà il suo debutto con la nuovissima architettura ARMv9 con core Kryo 780. Sul fronte della Gpu si dovrebbe passare dall’Adreno 660 all’Adreno 730, ma su questo ci sono ancora pochissimi dettagli. L’interfaccia della fotocamera si baserà sul nuovissimo Spectra 680 ISP. Il chip FastConnect 6900 di Qualcomm gestirà la connettività Bluetooth 5.2 e Wi-Fi 6E.

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